La fiera quest’anno si è proposta con un concetto allargato, presentando non solo le tecnologie per il vino, i succhi e l’ortofrutta, ma mettendo inoltre in campo l’evento innovazione per colture speciali.
“I numeri dimostrano che avevamo ragione con l’estensione di questo concetto, aprendo anche alle soluzione innovative per l’orticoltura – sottolinea Ulrich Kromer von Baerle, direttore generale della Fiera di Stoccarda – L’Associazione viticoltori tedeschi e la Società tedesca per l’agricoltura hanno dato un grande contributo alla fiera e i risultati sono assolutamente positivi”.
“Questa edizione di Intervitis Interfructa Hortitechnica è stato un evento di successo – spiega Rudolf Nickenig, segretario generale dell’Associazione tedesca viticoltori (Dwv) – Le aspettative sono state superate. I temi della globalizzazione equa, il cambiamento climatico e la digitalizzazione hanno incontrato l’interesse dei visitatori”.
“L’evento ha catturato lo spirito del settore – commenta Philipp Schulze Esking, vicepresidente della Società tedesca per l’agricoltura – il nostro speciale “Smart Orticoltura” è stato un grande successo, con presentazioni di illustri relatori e argomenti di tendenza sempre molto partecipato. C’è un grande potenziale nel settore delle colture speciali, e in questa edizione sono state gettate le basi per creare qualcosa di più importante e solido il prossimo anno”.
Grande successo anche al Padiglione 1 per lo Speciale Cespo “Italians take the field – Tecnologia e innovazione in orticoltura”, con la messa in campo delle operazioni per il processo di produzione dell’insalata da cespo. Lo speciale, ideato dalla Dlg Italia, è stato reso possibile dalla partnership con Ortomec, Landini, Forigo e Sfoggia, quattro aziende di meccanica agricola italiane. Numeri da record anche per il padiglione 7, con le esperienze dal vivo della tecnologie, visitato da oltre 7mila persone, mentre più di mille esperti hanno partecipato al 62°Congresso della viticoltura tedesca organizzata dall’Associazione viticoltori tedeschi.